Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G - «Новости сети»
sitename
Oracle в частном порядке уведомляет клиентов об утечке данных - «Новости»
Oracle в частном порядке уведомляет клиентов об утечке данных - «Новости»
В Positive Technologies нашли новый вектор эксплуатации уязвимостей в процессорах Intel - «Новости»
В Positive Technologies нашли новый вектор эксплуатации уязвимостей в процессорах Intel - «Новости»
В Apache Parquet обнаружили критическую RCE-уязвимость - «Новости»
В Apache Parquet обнаружили критическую RCE-уязвимость - «Новости»
Каскадную атаку на цепочку поставок на GitHub связали с утечкой токена SpotBugs - «Новости»
Каскадную атаку на цепочку поставок на GitHub связали с утечкой токена SpotBugs - «Новости»
Уязвимость в Google Quick Share позволяла передавать файлы без согласия пользователя - «Новости»
Уязвимость в Google Quick Share позволяла передавать файлы без согласия пользователя - «Новости»
Между Apple и Илоном Маском разгорелся конфликт из-за мобильной спутниковой связи - «Новости сети»
Между Apple и Илоном Маском разгорелся конфликт из-за мобильной спутниковой связи - «Новости сети»
Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц - «Новости сети»
Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц - «Новости сети»
Билл Гейтс хотел бы превратить Microsoft в ИИ-компанию и заработать миллиарды на «эскизных идеях» - «Новости сети»
Билл Гейтс хотел бы превратить Microsoft в ИИ-компанию и заработать миллиарды на «эскизных идеях» - «Новости сети»
«Самое брутальное зрелище в галактике»: новый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода безжалостного боевика Kiborg от российских разработчиков - «Новости сети»
«Самое брутальное зрелище в галактике»: новый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода безжалостного боевика Kiborg от российских разработчиков - «Новости сети»
Найден новый простой способ установки Windows 11 без учётной записи Microsoft - «Новости сети»
Найден новый простой способ установки Windows 11 без учётной записи Microsoft - «Новости сети»
Как заработать денег, не выходя из дома, мы вам поможем с этим разобраться » Новости » Новости мира Интернет » Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G - «Новости сети»


Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.


Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).


Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.


Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.


В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.


Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года.
Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.
Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.
Есть вопросы. Напишите нам.
Общие правила  поведения на сайте.

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865. Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G). Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук. Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5. В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции. Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года.

А что там на главной? )))



Комментарии )))



Войти через: