В эпицентр вспышки коронавируса SARS-CoV-2 в китайском Ухане попал китайский разработчик и производитель памяти 3D NAND компания Yangtze Memory (YMTC). Сегодня власти Уханя официально объявили о полном снятии режима карантина с города. Но за 70 с чем-то дней изоляции работа компании и центра разработок была нарушена. Руководство YMTC этого не скрывает, однако, планы начать в этом году производство 128-слойной 3D NAND остаются в силе.
Информация сайта - «dima-gid.ru»
По данным китайских источников, генеральный директор YMTC Ян Шайнин (Yang Shining) сообщил, что разработка технологии производства 128-слойных чипов 3D NAND пострадала в краткосрочной перспективе. К настоящему дню все подразделения компании вернулись к работе и среднесрочных, а также долгосрочных последствий от вспышки коронавируса не предвидится. Следовательно, выпуск 128-слойных чипов начнётся в соответствии с предыдущими планами на 2020 год.
Компания Yangtze Memory основана менее четырёх лет назад (в июле 2016 года). На её плечи легла ответственность начать выпуск отечественной китайской памяти 3D NAND. В октябре 2017 года, опираясь на международный опыт и собственные разработки, YMTC выпустила первую в стране память 3D NAND (32-слойную). К массовому выпуску 64-слойной памяти 3D NAND компания приступила в сентябре 2019 года. Выпуск 96-слойной памяти решено пропустить. Поэтому в этом году с конвейеров YMTC должны начать сходить 128-слойные микросхемы 3D NAND.
В компании сообщают о заключении договоров на поставки 3D NAND с многими производителями твердотельных накопителей и различных устройств. Преимущественно это китайские компании с материка, хотя среди клиентов YMTC есть и компании с Тайваня.
В эпицентр вспышки коронавируса SARS-CoV-2 в китайском Ухане попал китайский разработчик и производитель памяти 3D NAND компания Yangtze Memory (YMTC). Сегодня власти Уханя официально объявили о полном снятии режима карантина с города. Но за 70 с чем-то дней изоляции работа компании и центра разработок была нарушена. Руководство YMTC этого не скрывает, однако, планы начать в этом году производство 128-слойной 3D NAND остаются в силе. Информация сайта - «dima-gid.ru» По данным китайских источников, генеральный директор YMTC Ян Шайнин (Yang Shining) сообщил, что разработка технологии производства 128-слойных чипов 3D NAND пострадала в краткосрочной перспективе. К настоящему дню все подразделения компании вернулись к работе и среднесрочных, а также долгосрочных последствий от вспышки коронавируса не предвидится. Следовательно, выпуск 128-слойных чипов начнётся в соответствии с предыдущими планами на 2020 год. Компания Yangtze Memory основана менее четырёх лет назад (в июле 2016 года). На её плечи легла ответственность начать выпуск отечественной китайской памяти 3D NAND. В октябре 2017 года, опираясь на международный опыт и собственные разработки, YMTC выпустила первую в стране память 3D NAND (32-слойную). К массовому выпуску 64-слойной памяти 3D NAND компания приступила в сентябре 2019 года. Выпуск 96-слойной памяти решено пропустить. Поэтому в этом году с конвейеров YMTC должны начать сходить 128-слойные микросхемы 3D NAND. В компании сообщают о заключении договоров на поставки 3D NAND с многими производителями твердотельных накопителей и различных устройств. Преимущественно это китайские компании с материка, хотя среди клиентов YMTC есть и компании с Тайваня.
