В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии.
Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства.
Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям.
Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии.
В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии. Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1 3 4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства. Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям. Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии.
