Изданию EE Times China пришлось опровергать опубликованную некоторыми СМИ информацию о готовности китайской компании SMIC наладить к четвёртому кварталу текущего года выпуск 7-нм продукции. Китайская промышленность пока совершенствует 14-нм технологию, а о внедрении EUV может только мечтать.
Информация сайта - «dima-gid.ru»
Около полутора недель назад западные средства массовой информации сообщили о намерениях китайской компании SMIC наладить на своих предприятиях выпуск 7-нм полупроводниковых изделий к четвёртому кварталу текущего года. Представителям EE Times пришлось связаться с сотрудниками SMIC, чтобы устранить это недоразумение.
Начнём с того, что сейчас SMIC использует первое поколение 14-нм технологии, а к концу года рассчитывает освоить второе. В терминологии китайского производителя оно обозначается как «N + 1», и по своим качествам может лишь частично соперничать с 7-нм техпроцессом мировых лидеров. По словам представителей SMIC, второе поколение 14-нм технологии может приблизиться к 7-нм предложениям конкурентов только с точки зрения энергопотребления и стабильности, а по уровню быстродействия ему до соперников далеко.
Действительно, переход к усовершенствованному 14-нм техпроцессу позволит SMIC, по её собственным оценкам, увеличить быстродействие транзисторов примерно на 20 %, а до конкурентов ей останется ещё около 35 %. Зато по себестоимости 14-нм изделия SMIC второго поколения будут на 10 % доступнее, чем решения конкурентов, выпускаемые по 7-нм технологии. Для китайских заказчиков услуги последних вообще могут оказаться недоступными в силу сложной политической обстановки, поэтому любой прогресс на уровне «национальной литографии» будет ими восприниматься доброжелательно.
Важно, что второе поколение 14-нм техпроцесса в исполнении SMIC позволяет снизить уровень энергопотребления на 57 %, а занимаемая кристаллом площадь способна сократиться на величину от 55 до 63 %. Для выпуска 14-нм продуктов второго поколения SMIC не понадобится литографическое оборудование, использующее лазер со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Если политические барьеры не помешают SMIC получить EUV-сканеры ASML, то данный тип литографии будет внедрён уже в следующем поколении продукции китайской компании.
Изданию EE Times China пришлось опровергать опубликованную некоторыми СМИ информацию о готовности китайской компании SMIC наладить к четвёртому кварталу текущего года выпуск 7-нм продукции. Китайская промышленность пока совершенствует 14-нм технологию, а о внедрении EUV может только мечтать. Информация сайта - «dima-gid.ru» Около полутора недель назад западные средства массовой информации сообщили о намерениях китайской компании SMIC наладить на своих предприятиях выпуск 7-нм полупроводниковых изделий к четвёртому кварталу текущего года. Представителям EE Times пришлось связаться с сотрудниками SMIC, чтобы устранить это недоразумение. Начнём с того, что сейчас SMIC использует первое поколение 14-нм технологии, а к концу года рассчитывает освоить второе. В терминологии китайского производителя оно обозначается как «N 1», и по своим качествам может лишь частично соперничать с 7-нм техпроцессом мировых лидеров. По словам представителей SMIC, второе поколение 14-нм технологии может приблизиться к 7-нм предложениям конкурентов только с точки зрения энергопотребления и стабильности, а по уровню быстродействия ему до соперников далеко. Действительно, переход к усовершенствованному 14-нм техпроцессу позволит SMIC, по её собственным оценкам, увеличить быстродействие транзисторов примерно на 20 %, а до конкурентов ей останется ещё около 35 %. Зато по себестоимости 14-нм изделия SMIC второго поколения будут на 10 % доступнее, чем решения конкурентов, выпускаемые по 7-нм технологии. Для китайских заказчиков услуги последних вообще могут оказаться недоступными в силу сложной политической обстановки, поэтому любой прогресс на уровне «национальной литографии» будет ими восприниматься доброжелательно. Важно, что второе поколение 14-нм техпроцесса в исполнении SMIC позволяет снизить уровень энергопотребления на 57 %, а занимаемая кристаллом площадь способна сократиться на величину от 55 до 63 %. Для выпуска 14-нм продуктов второго поколения SMIC не понадобится литографическое оборудование, использующее лазер со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Если политические барьеры не помешают SMIC получить EUV-сканеры ASML, то данный тип литографии будет внедрён уже в следующем поколении продукции китайской компании.
