TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов - «Новости сети» » Интернет технологии
sitename
NASA отменило миссию VIPER по поиску воды на Луне из-за урезанного бюджета на 2025 год - «Новости сети»
NASA отменило миссию VIPER по поиску воды на Луне из-за урезанного бюджета на 2025 год - «Новости сети»
Китай ударит по околоземному астероиду зондом-камикадзе в 2030 году - «Новости сети»
Китай ударит по околоземному астероиду зондом-камикадзе в 2030 году - «Новости сети»
HMD представила смартфон Skyline с дизайном легендарной Nokia N9 и высокой ремонтопригодностью - «Новости сети»
HMD представила смартфон Skyline с дизайном легендарной Nokia N9 и высокой ремонтопригодностью - «Новости сети»
Учёные вырастили человеческую кожу для робота и заставили его улыбаться - «Новости сети»
Учёные вырастили человеческую кожу для робота и заставили его улыбаться - «Новости сети»
Microsoft отдаёт за бесценок множество игр перед закрытием Xbox 360 Store и Marketplace - «Новости сети»
Microsoft отдаёт за бесценок множество игр перед закрытием Xbox 360 Store и Marketplace - «Новости сети»
Китай создал первую в мире морскую двуглавую ветряную турбину — она будет работать даже в сильный тайфун - «Новости сети»
Китай создал первую в мире морскую двуглавую ветряную турбину — она будет работать даже в сильный тайфун - «Новости сети»
ИИ и глобальные амбиции: Аркадий Волож рассказал, чем займётся зарубежная часть «Яндекса» после разделения - «Новости сети»
ИИ и глобальные амбиции: Аркадий Волож рассказал, чем займётся зарубежная часть «Яндекса» после разделения - «Новости сети»
SpaceX раскрыла причины аварии Falcon 9 и провела подготовку к следующему пуску Starship - «Новости сети»
SpaceX раскрыла причины аварии Falcon 9 и провела подготовку к следующему пуску Starship - «Новости сети»
OnePlus представила Nord 4 — смартфон со Snapdragon 7 Plus Gen 3, 50-Мп камерой и полностью металлическим корпусом - «Новости сети»
OnePlus представила Nord 4 — смартфон со Snapdragon 7 Plus Gen 3, 50-Мп камерой и полностью металлическим корпусом - «Новости сети»
Исследователи обнаружили сеть из 570 ресурсов по продаже поддельных документов - «Новости»
Исследователи обнаружили сеть из 570 ресурсов по продаже поддельных документов - «Новости»
Как заработать денег, не выходя из дома, мы вам поможем с этим разобраться » Новости » Новости мира Интернет » TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов - «Новости сети»

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.




TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов - «Новости сети»


Источник изображений: TSMC



TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.




На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.




Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.


Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.


«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.


На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.


Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric. Источник изображений: TSMC TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность. На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем. Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются. Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год. «Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов. На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.

Смотрите также


А что там на главной? )))



Комментарии )))



Комментарии для сайта Cackle
Войти через:
Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика Яндекс.Метрика