AMD представила EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache: до 64 ядер и до 768 Мбайт кеш-памяти L3 - «Новости сети» » Интернет технологии
sitename
Positive Technologies помогла устранить уязвимость в библиотеке PHPOffice - «Новости»
Positive Technologies помогла устранить уязвимость в библиотеке PHPOffice - «Новости»
Группировка Hunters International закрывается и выпускает бесплатные дешифраторы - «Новости»
Группировка Hunters International закрывается и выпускает бесплатные дешифраторы - «Новости»
Microsoft просит игнорировать ошибки Windows Firewall - «Новости»
Microsoft просит игнорировать ошибки Windows Firewall - «Новости»
Шпионское приложение Catwatchful раскрыло данные 62 000 пользователей - «Новости»
Шпионское приложение Catwatchful раскрыло данные 62 000 пользователей - «Новости»
Печатная версия «Хакеров.RU» в продаже - «Новости»
Печатная версия «Хакеров.RU» в продаже - «Новости»
AMD раскрыла потенциал Radeon RX 9070 XT новыми драйверами — GeForce RTX 5070 Ti теперь медленнее - «Новости сети»
AMD раскрыла потенциал Radeon RX 9070 XT новыми драйверами — GeForce RTX 5070 Ti теперь медленнее - «Новости сети»
Honor представила флагманский планшет MagicPad 3 с большим 13,3-дюймовым экраном и ценой от $420 - «Новости сети»
Honor представила флагманский планшет MagicPad 3 с большим 13,3-дюймовым экраном и ценой от $420 - «Новости сети»
Миллионы долларов на ветер — DARPA отменило проект космического рейдера на тепловом ядерном двигателе - «Новости сети»
Миллионы долларов на ветер — DARPA отменило проект космического рейдера на тепловом ядерном двигателе - «Новости сети»
«Кто-то проник в наш дом и что-то украл» — Сэм Альтман назвал отвратительным то, как Meta✴ переманивает специалистов ИИ - «Новости сети»
«Кто-то проник в наш дом и что-то украл» — Сэм Альтман назвал отвратительным то, как Meta✴ переманивает специалистов ИИ - «Новости сети»
Нил Дракманн бросил сериал The Last of Us, чтобы «целиком сосредоточиться» на Intergalactic: The Heretic Prophet - «Новости сети»
Нил Дракманн бросил сериал The Last of Us, чтобы «целиком сосредоточиться» на Intergalactic: The Heretic Prophet - «Новости сети»
Как заработать денег, не выходя из дома, мы вам поможем с этим разобраться » Новости » Новости мира Интернет » AMD представила EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache: до 64 ядер и до 768 Мбайт кеш-памяти L3 - «Новости сети»

На мероприятии Accelerated Data Center глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) поделилась первыми официальными деталями о серверных процессорах EPYC Milan-X, использующих новую технологию кеш-памяти 3D V-Cache, которая позволит увеличить объём кеш-памяти L3 актуальных процессоров EPYC Milan на архитектуре Zen 3 вплоть до 768 Мбайт. Таким образом системы на базе двух подобных процессоров в общей сложности получат до 1,5 Гбайт кеш-памяти 3-го уровня.




AMD представила EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache: до 64 ядер и до 768 Мбайт кеш-памяти L3 - «Новости сети»


Источник изображения: Tom's Hardware



Кратко напомним, что AMD впервые представила технологию 3D V-Cache на выставке CES 2021. Тогда компания показала прототип потребительского процессора Ryzen, оснащённого дополнительным стеком кеш-памяти L3. Производитель пояснил, что 3D V-Cache использует новаторскую технологию вертикального объединения вычислительных чиплетов процессора Ryzen с дополнительным кристаллом из 64 Мбайт памяти SRAM на основе 7-нм техпроцесса. За счёт этого, по словам компании, производительность в некоторых играх повышается до 15 %. Появление потребительских процессоров Ryzen с технологией 3D V-Cache ожидается в начале будущего года.





Источник изображения: AMD


Ту же технологию AMD решила использовать в серверных процессорах Milan-X. Однако детальной информации о самих процессорах производитель, к сожалению, не сообщил. Однако из ранних заявлений компании известно, что процессоры Milan-X будут представлены 16-, 32- и 64-ядерными моделями. Ранее в Сети также появились предполагаемые названия моделей и характеристики процессоров EPYC Milan-X:





Источник изображения: Tom's Hardware



Каждый чиплет CCD актуальных моделей EPYC Milan содержит 32 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. За счёт технологии 3D V-Cache на чиплет будут установлен дополнительный кристалл из 64 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Таким образом, на один восьмиядерный чиплет будут приходиться 96 Мбайт кеш-памяти L3. Так как процессоры Milan-X будут представлены моделями с количеством ядер до 64 в конфигурациях до 8 чиплетов CCD, то в общей сложности они получат до 768 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня.





Источник изображения: AMD



Дополнительный слой кеш-памяти L3 увеличит общую задержку кеш-памяти примерно на 10 %. Однако этот недостаток будет нивелироваться увеличенным объёмом кеш-памяти L3, поскольку её дополнительный объём снизит нагрузку на полосу пропускания к основному стеку ОЗУ, тем самым сокращая задержку и повышая производительность.


В основе EPYC Milan-X будут использоваться всё те же ядра Zen 3. Схема управления для 3D V-Cache была добавлена в архитектуру ещё на стадии разработки её дизайна. Для работы чипы потребуют тот же процессорный разъём SP3, что и обычные EPYC Milan. Правда, потребуется обновление BIOS. Но в целом это значительно упростит переход на новые процессоры.





Источник изображения: AMD



По словам AMD, использование гибридной технологии наслоения кеш-памяти L3 на чиплет позволяет в 200 раз увеличить плотность интерконнекта по сравнению с 2D-чиплетами, а также в 15 раз увеличить плотность и в три раза повысить энергоэффективность по сравнению с 3D-упаковкой с использованием микровыступов. Кроме того, технология улучшает показатели тепловыделения и плотности транзисторов по сравнению с другими технологиями 3D-упаковки.


Производитель также добавляет, что использование 3D V-Cache не потребует никаких программных модификаций (кроме, как уже говорилось выше, обновления BIOS). Однако AMD всё же работает с некоторыми партнёрами по созданию сертифицированных программных продуктов под новые особенности процессоров EPYC Milan-X.





Источник изображения: AMD



Благодаря использованию технологии 3D V-Cache процессоры Milan-X обеспечат до 50 % более высокую производительность в определённых рабочих задачах, в частности связанных с программами для разработки и симуляции. AMD, например, отметила вычислительную гидродинамику (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), структурный анализ и автоматизацию электронного проектирования (EDA), включая разработку микросхем.





Источник изображения: AMD



В ходе презентации AMD также напомнила о высокой производительности актуальных моделей процессоров EPYC Milan, показав превосходство двух чипов EPYC 75F3 над двумя Intel Xeon 8362 в трёх из трёх поставленных задач.





Источник изображения: AMD



Прямое сравнение будущих процессоров EPYC Milan-X с актуальными процессорами Intel компания AMD приводить не стала. Вместо этого она показала, что 16-ядерная модель Milan-X на 66 % быстрее актуального 16-ядерного EPYC Milan на примере задачи, связанной с проектированием микросхем.





Источник изображения: AMD



Детальные характеристики, а также цены на новые процессоры EPYC Milan-X будут объявлены позднее. AMD пообещала выпустить новые чипы во втором квартале 2022 года.

Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.
Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.
Есть вопросы. Напишите нам.
Общие правила  поведения на сайте.

На мероприятии Accelerated Data Center глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) поделилась первыми официальными деталями о серверных процессорах EPYC Milan-X, использующих новую технологию кеш-памяти 3D V-Cache, которая позволит увеличить объём кеш-памяти L3 актуальных процессоров EPYC Milan на архитектуре Zen 3 вплоть до 768 Мбайт. Таким образом системы на базе двух подобных процессоров в общей сложности получат до 1,5 Гбайт кеш-памяти 3-го уровня. Источник изображения: Tom's Hardware Кратко напомним, что AMD впервые представила технологию 3D V-Cache на выставке CES 2021. Тогда компания показала прототип потребительского процессора Ryzen, оснащённого дополнительным стеком кеш-памяти L3. Производитель пояснил, что 3D V-Cache использует новаторскую технологию вертикального объединения вычислительных чиплетов процессора Ryzen с дополнительным кристаллом из 64 Мбайт памяти SRAM на основе 7-нм техпроцесса. За счёт этого, по словам компании, производительность в некоторых играх повышается до 15 %. Появление потребительских процессоров Ryzen с технологией 3D V-Cache ожидается в начале будущего года. Источник изображения: AMD Ту же технологию AMD решила использовать в серверных процессорах Milan-X. Однако детальной информации о самих процессорах производитель, к сожалению, не сообщил. Однако из ранних заявлений компании известно, что процессоры Milan-X будут представлены 16-, 32- и 64-ядерными моделями. Ранее в Сети также появились предполагаемые названия моделей и характеристики процессоров EPYC Milan-X: Источник изображения: Tom's Hardware Каждый чиплет CCD актуальных моделей EPYC Milan содержит 32 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. За счёт технологии 3D V-Cache на чиплет будут установлен дополнительный кристалл из 64 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Таким образом, на один восьмиядерный чиплет будут приходиться 96 Мбайт кеш-памяти L3. Так как процессоры Milan-X будут представлены моделями с количеством ядер до 64 в конфигурациях до 8 чиплетов CCD, то в общей сложности они получат до 768 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Источник изображения: AMD Дополнительный слой кеш-памяти L3 увеличит общую задержку кеш-памяти примерно на 10 %. Однако этот недостаток будет нивелироваться увеличенным объёмом кеш-памяти L3, поскольку её дополнительный объём снизит нагрузку на полосу пропускания к основному стеку ОЗУ, тем самым сокращая задержку и повышая производительность. В основе EPYC Milan-X будут использоваться всё те же ядра Zen 3. Схема управления для 3D V-Cache была добавлена в архитектуру ещё на стадии разработки её дизайна. Для работы чипы потребуют тот же процессорный разъём SP3, что и обычные EPYC Milan. Правда, потребуется обновление BIOS. Но в целом это значительно упростит переход на новые процессоры. Источник изображения: AMD По словам AMD, использование гибридной технологии наслоения кеш-памяти L3 на чиплет позволяет в 200 раз увеличить плотность интерконнекта по сравнению с 2D-чиплетами, а также в 15 раз увеличить плотность и в три раза повысить энергоэффективность по сравнению с 3D-упаковкой с использованием микровыступов. Кроме того, технология улучшает показатели тепловыделения и плотности транзисторов по сравнению с другими технологиями 3D-упаковки. Производитель также добавляет, что использование 3D V-Cache не потребует никаких программных модификаций (кроме, как уже говорилось выше, обновления BIOS). Однако AMD всё же работает с некоторыми партнёрами по созданию сертифицированных программных продуктов под новые особенности процессоров EPYC Milan-X. Источник изображения: AMD Благодаря использованию технологии 3D V-Cache процессоры Milan-X обеспечат до 50 % более высокую производительность в определённых рабочих задачах, в частности связанных с программами для разработки и симуляции. AMD, например, отметила вычислительную гидродинамику (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), структурный анализ и автоматизацию электронного проектирования (EDA), включая разработку микросхем. Источник изображения: AMD В ходе презентации AMD также напомнила о высокой производительности актуальных моделей процессоров EPYC Milan, показав превосходство двух чипов EPYC 75F3 над двумя Intel Xeon 8362 в трёх из трёх поставленных задач. Источник изображения: AMD Прямое сравнение будущих процессоров EPYC Milan-X с актуальными процессорами Intel компания AMD приводить не стала. Вместо этого она показала, что 16-ядерная модель Milan-X на 66 % быстрее актуального 16-ядерного EPYC Milan на примере задачи, связанной с проектированием микросхем. Источник изображения: AMD Детальные характеристики, а также цены на новые процессоры EPYC Milan-X будут объявлены позднее. AMD пообещала выпустить новые чипы во втором квартале 2022 года.
запостил(а)
Youmans
Вернуться назад

Смотрите также


А что там на главной? )))



Комментарии )))



Войти через: