Гетерогенные архитектуры с процессорами, GPU и памятью на общей подложке стали главным направлением для развития супервычислений и ускорителей ИИ. На уровне микросхем это проявляется в многокристальной компоновке как в одной плоскости, так и в трёх измерениях. Тем самым на первый план выходит согласованная работа всех составных частей «суперчипа», что требует углублённых архитектурных разработок и поощряет защитить их патентами.
Но прежде чем продолжить, вернёмся на четыре с половиной года назад. В августе 2015 года стало известно, что компания AMD ведёт разработку мощнейшего APU под названием Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Всё, что было известно о проекте, мы сообщили в новости за 3 августа 2015 года. Больше об EHP ничего не было слышно до этой недели. Вкратце напомним, EHP представлял собой гибридное 32-ядерное решение с предположительно 3072 потоковыми процессорами и бортовой памятью HBM2 объёмом не менее 32 Гбайт.
В последующие годы архитектура Zen и более новые версии сделали явью 32- и даже 64-ядерные процессоры в многокристальной компоновке. Однако APU, подобных проекту EHP, компания так и не представила. Интересно, что в марте этого года технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) признался, что компания разрабатывает проекты многокристальных упаковок с расположением кристаллов (чиплетов) как в одной плоскости на единой подложке, так и в пространственной 3D-конфигурации (X3D).
Пространственная компоновка позволит GPU и CPU располагаться друг над другом, тогда как на картинке с проектом EHP вычислительные ядра ютятся на периферии GPU. Впрочем, входящий в моду подход с чиплетами CPU и GPU позволит расположить кристаллы в одной плоскости. Современные межчиповые (межкристальные) шины AMD позволяют это сделать. Так легче обеспечить охлаждение кристаллам, хотя придётся пожертвовать малыми задержками.
Но это всё присказка. Сказка в том, что один из энтузиастов обнаружил пакет относительно новых патентов AMD, в которых компания рассказывает о развитых гетерогенных архитектурах и пока ещё не реализованных технологиях работы графических процессоров. Например, в одном из патентов говорится о динамическом управлении памятью графического процессора. Это имеет особенный смысл, если бортовой и общей памятью для GPU и CPU будет память HBM.
Из этого наши коллеги с сайта WCCFTech сделали вывод, что AMD продолжает тайно работать над проектом Exascale Heterogeneous Processor. На наш взгляд, они выдают желаемое за действительное. Но это вовсе не значит, что AMD не работает над гетерогенной архитектурой для супервычислений, когда множество вычислительных и графических ядер будут работать согласованно в виде условно одного процессора. Что касается аббревиатуры EHP, то её на себя с полным правом могут примерить и проекты Intel, и проекты ARM, и много кто ещё. Такова тенденция.
Гетерогенные архитектуры с процессорами, GPU и памятью на общей подложке стали главным направлением для развития супервычислений и ускорителей ИИ. На уровне микросхем это проявляется в многокристальной компоновке как в одной плоскости, так и в трёх измерениях. Тем самым на первый план выходит согласованная работа всех составных частей «суперчипа», что требует углублённых архитектурных разработок и поощряет защитить их патентами. Но прежде чем продолжить, вернёмся на четыре с половиной года назад. В августе 2015 года стало известно, что компания AMD ведёт разработку мощнейшего APU под названием Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Всё, что было известно о проекте, мы сообщили в новости за 3 августа 2015 года. Больше об EHP ничего не было слышно до этой недели. Вкратце напомним, EHP представлял собой гибридное 32-ядерное решение с предположительно 3072 потоковыми процессорами и бортовой памятью HBM2 объёмом не менее 32 Гбайт. В последующие годы архитектура Zen и более новые версии сделали явью 32- и даже 64-ядерные процессоры в многокристальной компоновке. Однако APU, подобных проекту EHP, компания так и не представила. Интересно, что в марте этого года технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) признался, что компания разрабатывает проекты многокристальных упаковок с расположением кристаллов (чиплетов) как в одной плоскости на единой подложке, так и в пространственной 3D-конфигурации (X3D). Пространственная компоновка позволит GPU и CPU располагаться друг над другом, тогда как на картинке с проектом EHP вычислительные ядра ютятся на периферии GPU. Впрочем, входящий в моду подход с чиплетами CPU и GPU позволит расположить кристаллы в одной плоскости. Современные межчиповые (межкристальные) шины AMD позволяют это сделать. Так легче обеспечить охлаждение кристаллам, хотя придётся пожертвовать малыми задержками. Но это всё присказка. Сказка в том, что один из энтузиастов обнаружил пакет относительно новых патентов AMD, в которых компания рассказывает о развитых гетерогенных архитектурах и пока ещё не реализованных технологиях работы графических процессоров. Например, в одном из патентов говорится о динамическом управлении памятью графического процессора. Это имеет особенный смысл, если бортовой и общей памятью для GPU и CPU будет память HBM. Из этого наши коллеги с сайта WCCFTech сделали вывод, что AMD продолжает тайно работать над проектом Exascale Heterogeneous Processor. На наш взгляд, они выдают желаемое за действительное. Но это вовсе не значит, что AMD не работает над гетерогенной архитектурой для супервычислений, когда множество вычислительных и графических ядер будут работать согласованно в виде условно одного процессора. Что касается аббревиатуры EHP, то её на себя с полным правом могут примерить и проекты Intel, и проекты ARM, и много кто ещё. Такова тенденция.
